【中玻網(wǎng)】無芯基板技術(shù)起源于去掉玻璃絲網(wǎng)絕緣層(核心層)這一想法。不過，較近由于玻璃絲網(wǎng)自身也在迅速實(shí)現(xiàn)薄型化，有企業(yè)開發(fā)出了將玻璃絲網(wǎng)絕緣層作為積層層使用的無芯基板。目的是通過使用機(jī)械強(qiáng)度高的玻璃絲網(wǎng)，來降低無芯基板的缺點(diǎn)——曲翹的發(fā)生率。
　　例如，富士通互聯(lián)科技已經(jīng)開始供貨僅使用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無芯基板。京瓷SLC科技也將投產(chǎn)采用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無芯基板“CPCore”。絕緣層的構(gòu)造均與原來的核心層相似，不過沒有鉆孔加工形成的半圓PTH孔，而是利用激光加工形成的微小通孔連接各層，因此可算作無芯基板的一種。
　　不過，上述產(chǎn)品在布線密度和電氣特性方面，還不如沒有玻璃絲網(wǎng)的無芯基板，有看法認(rèn)為不適合用于微處理器和ASIC等高性能用途。另一方面，也有看法認(rèn)為這種無芯基板有望用于對(duì)性能要求不是太高的便攜終端用小型及薄型封裝。