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廈門翰森達電子科技有限公司
玻璃通12年
高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明
HSD-DT8500L系高溫燒結型導電銀漿,用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉;燒結溫度寬,燒結后附著力良好,表面細膩、焊接性能好,導電性能穩(wěn)定,耐候性優(yōu)良,同時與本公司相應黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽效果。
產品參數:
顏色及光澤(X-rite光密度計): | 紅棕色 |
固含量(%): | 80±2% |
釉料細度(QXD刮板細度計): | ≦5um |
膨脹系數(PREISER FRS-41000A4): | 85-90*10-7/℃ |
粘度(VT-04F Viscometer,25℃): | 380±20dpa.s |
稀釋劑(HSD-TN-XX Wt%): | 4~8% |
保質期(常溫、干燥/月): | 12個月(未開桶) |
應用條件:
絲印網目: | 200-250目 |
絲印玻璃面: | 錫面 |
絲印溫度/濕度: | 20-25℃/百分之40-60 |
絲印厚度: | 20-30um |
烘干條件: | 150-180℃/3-5min |
燒結條件: | 560~620℃,40±2秒/mm |
電阻率: | 2.5-3.8 |
使用及保存注意事項:
1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝,燒結溫度區(qū)間為560--620℃,燒結時間為按玻璃厚度40±2秒/mm,超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差,同時影響焊接性能。
重要:如果鋼化爐生產條件發(fā)生較大變化,請及時聯系本公司技術人員及時調整漿料參數,以免對玻璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌并靜置,稀釋劑使用量不超過百分之8,稀釋劑添加過量會影響銀漿的焊接性能。
3、作業(yè)場所保持潔凈,以免浮塵吸附在油墨表面,另外請保持空氣暢通,請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好,放置25℃以下保存;可避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料;再次使用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛,請用大量水清洗,感覺不適,請立即就醫(yī)。
6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題,請與本公司技術部門聯系。
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