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低溫納米銀漿指標及使用說明
HSD-CS0900-T130 是一款納米銀粉與高分子樹脂精研而成并符合歐盟 RoHS 環(huán)保測試標 準的低溫燒結導電漿料。該產品 250℃-300℃完全燒結后,具有可焊性和耐焊性
漿料特性:
良好的的導電性;
附著力;
良好的印刷適應性;
固化后膜層致密,表面硬度高、耐磨損,良好的耐候性。
產品參數:
顏 色 ( X - r i t e 光 密 度 計 ) : 銀 灰 色 粘度(Brookfield DV3T.CP52.10rpm.25℃): 20000-40000cps 刮板細度(第二刻線/90%): 6μm/ 4μm 電阻率(Ω*m): ≤2.0*10 - 7 固含量(燒失法、理論計算,%): ≥87±2 % 附著性(3M Scotch tape #600): 100/100 無明顯脫落 鉛筆硬度: ≥2H 工藝參數: 干燥條件:溫度 100℃,時間:10min
燒結條件:溫度:250℃-300℃,時間:120min;
清洗溶劑:乙醇,DBE 等溶劑
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